[News] [1/11]1月18-19日任天堂新商品说明会的传闻
NDS-SP将正式发表,夏商战投入预定目前汇总的信息如下:
1、外形轻薄化大改进
2、液晶品质提升,视角大幅改善。
3、十字键改进,和初代FC风格仿佛。
4、新作大量公开,若干强力软件投入
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NDS-SP是否会搭载新机能尚无任何消息... 这个~~又要破破财了~~~ 太阳老任一生一世丫一生一世
钱又要被骗走了TT 只怪PSP把老任避的……
如果没PSP老任就有足够的时间完善NDS,那估计NDS就是这个样子的…… 好象听说“通过VoIP进行像手机那样的通话”,不知道是什么意思。 嗯?那俺不着急了,直接买个苗条的DS就是 我的烧录卡啊,怎么办? DS-SP啊啊啊啊啊T T~我等死你了 还打算和BIO一起购入的
先蹭别人的玩等买SP好了 是否有可能去掉GBA遊戲插槽?
如果是的話
體積的確可以大幅減小~ 原帖由 look 于 2006-1-12 17:58 发表
NDS-SP将正式发表,夏商战投入预定
目前汇总的信息如下:
1、外形轻薄化大改进
2、液晶品质提升,视角大幅改善。
3、十字键改进,和初代FC风格仿佛。
4、新作大量公开,若干强力软件投入
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呵呵 好险差点买了老nds 好险好险~~ 木哈HA哈哈哈~~~~~~~~ 原帖由 口古月 于 2006-1-12 23:46 发表
是否有可能去掉GBA遊戲插槽?
如果是的話
體積的確可以大幅減小~
那震动包怎么办 还早着呢,再等半年吧 原帖由 口古月 于 2006-1-12 23:46 发表
是否有可能去掉GBA遊戲插槽?
如果是的話
體積的確可以大幅減小~
很有可能以牺牲对GBA游戏的支持来换取主机的轻薄化~~ 今天在TGFC看到某牛人放出來的新型DS液晶屏的圖片
相對于老型號的確變得更加輕巧了 液晶部件上的金屬部分也換了材料 減輕了重量
希望新型的DS能夠用鋁鎂合金做外殼~ 不是说会加入语音聊天和强化WIFI的吗? 原帖由 waipoliu 于 2006-1-13 16:01 发表
很有可能以牺牲对GBA游戏的支持来换取主机的轻薄化~~
也牺牲掉了使用烧录的可能 避免烧录的可能。。对老任来说不能算坏事。。。。。。
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