【转】全新的R4
本文由yyjoy硬件团 梧桐的秋天 原创最近换了工作，上班被彻底断网了，不能上网，不能上Q，怪无聊的，前两天跑其他支队去检修机器的时候，开了手机QQ，突然纸马兄给我发消息了＝＝曰：现在有款R4 Pro出了，有没有兴趣评测以下？这种事情当然义不容辞了……立马给了新的地址，纸马兄当天就给我发了EMS，这效率……今天收到了纸马兄给我发过来的包裹，里面就是前两天纸马兄和我说的R4 Pro了，北京到浙江，现在的包裹速度还是挺快的……
到手后当然要拆包了，拆包后就发现……包装依旧采用R4一贯的风格……那个我不喜欢的风格……
对一个产品进行评测，首先需要的是去了解这个产品嘛，于是我就去了Pro的官网找资料，我就给大家说说找到的资料吧，我就稍微不厚道点，截图了，记得点开大图看详细哦……还有就是R4 Pro的官网地址是：http://www.r4dspro.com大家可以去看看。
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2008-11-8 15:38
接下来就是真正的评测内容了……各位看官看过来……
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2008-11-8 14:04
R4 Pro的外包装
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R4 Pro的内包装
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R4 Pro的内包装
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R4 Pro的完整包装
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R4 SDHC与R4 Pro的包装对比（左R4 SDHC，右R4 Pro）
从前面几张照片上可以看到，R4依然沿用着以往的包装风格，和以前的老R4、R4 SDHC包装的差别只在R4那后面橘黄色的“PRO”。内包装完全没有变，同样是上翻式的纸盒包装，左侧是卡带位置，右侧是读卡器位置。只是和以往版本不同的是卡带不再赠送卡盒了，只有裸卡放在卡槽里，而读卡器也完全不是以前的了，只能用“更小、更薄、更轻巧”来评价了。各位对读卡器一定很好奇，具体有多小巧，接下来就先说读卡器吧。
这次的读卡器可以说是市面上最小巧的读卡器了，比DSTT赠送的读卡器更加的小巧、轻薄，整体厚度大概只有3mm左右（身边没有找到尺，只能估计一下了）。整个读卡器几乎是一样平的，除了后部使用不锈钢包裹芯片和TF卡槽位置增加了0.5mm左右的厚度。具体的大家可以看照片了。
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R4 Pro的读卡器
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R4 Pro的读卡器
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读卡器对比（上为AK读卡器、中为R4 Pro读卡器、下为R4 SDHC读卡器）
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读卡器厚度对比（上为R4 Pro读卡器、中为AK读卡器、下为R4SDHC读卡器）
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插入一半TF卡
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TF卡全部插入
这次没能和当时DSTT赠送的mini读卡器进行对比，因为之前的DSTT我给别人了，无法拿来对比了……从上面的照片可以看到这次赠送的读卡长度、宽度和厚度均是最小的，能看到完全插入TF卡后正好与尾部齐平，没有突出，也没有陷进去，用过DSTT赠送的读卡器的人应该会担心了，因为大家都知道TT赠送的读卡因为TF卡槽过紧，插入后往往很难拔出来，而且因为过紧摩擦会磨损TF底部保护闪存芯片的封装材料，本人的一张TF就因为磨损太厉害，居然已经看到封装在内部的闪存芯片了，最后担心短路就只能包了一张透明胶，然后放手机里用了……而这次R4 Pro赠送的读卡器却完全不同，虽然同样是完全插入式，不过卡槽的空间正好，插入TF卡的时候非常流畅，不像TT赠送的读卡器那样的紧，拔出来的时候也非常轻松，我拔插了多次，TF卡背面的激光标签也没有被磨损。
说完了读卡器，要来说说这次的正主了，那就是我们的R4 Pro，当时在纸马兄通知我评测的时候就告知了我一些R4 Pro的内部消息，据称这次的Pro版本不是R4独立开发的产品，而是R4与AK合作开发的产品，使用的是AK2 V2.1的芯片，而拿来评测的是类似工程件那样的版本，也就是背面有大量的TP测试点。我当时就很好奇了，R4和AK合作的产品会是怎样的，拿到手当然要好好看看PCB和芯片了，拆开一看果然……嗯……先看照片……
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烧录卡对比（左上R4 SDHC、右上AK+、左下R4 Pro、右下AK2）
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烧录卡对比（左上R4 SDHC、右上AK+、左下R4 Pro、右下AK2）（AK+背面的贴纸被我撕掉了）
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烧录卡对比（自上往下为R4 Pro、AK+、R4 SDHC、AK2）http://bbs.yyjoy.com/images/default/attachimg.gif http://bbs.yyjoy.com/attachments/month_0811/20081108_70e3384e07d93551c7e7pdIjBKGye3Ti.jpg http://bbs.yyjoy.com/images/attachicons/image.gif 20081108332.jpg (28.99 KB)
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烧录卡对比（自上往下为R4 Pro、AK+、R4 SDHC、AK2）
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烧录卡对比（自左往右为R4 Pro、AK+、R4 SDHC、AK2）从照片能看到R4 Pro没有继续采用R4以往的封装方式，采用的和AK2非常类似的方式封装，除去贴纸能发现Pro和AK2非常想像，至于如何想像看下面的照片来鉴别吧。
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R4 Pro拆解
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上盖
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下盖
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PCB正面
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PCB反面
R4 Pro和AK2采用的是同一种封装方式，也就是卡扣式封装左右各两个卡扣，上侧一个，位置、卡扣厚度都相同，连TF卡槽开口的位置都完全一样，背面也没有R4一直有的TF插入标志，从上面封装外壳的照片来看，你千万不要以为我把AK2 V2.1的照片拿来用了，这的确是Pro版本的卡带外壳，上盖内侧有个圆形的凹槽，还有方形的突起槽，下盖上的TF卡槽位置的打磨，都和AK2 V2.1正式零售版相同。再看PCB，虽然有心理准备，但是打开来的时候还是被闪到了，大量的TP点，编号一直排到了52，TP点是用来做卡带测试，内核修正和闪存基础内核写入用的，如此大量的TP点以及中心的牛屎封装芯片，同样和AK2 V2.1一样，而反面的闪存颗粒以及卡槽都和AK的2.1是如此的像，还有黑色PCB封装也是AK2 v2.1特有的特征哦，大家要对比照片么？可惜我手头没有AK2 v2.1，回头找纸马兄要去，拿到了就补上给大家看。另外再透露个小道消息，据说哪些TP点到零售版本时可能也不会去掉了。
看过了PCB了，该放到机器里用用看了，因为我事先已经知道R4 Pro采用的是AK2 v2.1的芯片PCB，当然会很邪恶的考虑，Pro会不会支持AK2的内核菜单呢？想总要试的，直接把AK2里的TF插到了Pro里开机了，结果一直Loading……看来写入芯片的底层内核与AK2的不同，只能悻悻的下栽Pro的内核使用，现在官方发布的内核版本是v1.50，使用官方的内核后，终于可以使用了，短暂的loading之后，与以前的两个版本的R4一样，直接跳过DSL的菜单界面直接进入卡带菜单。而Pro的内核菜单与以往相同，需要Moonshell的配合使用才能达到全部功能，而菜单界面也和原来的没有变化，这让我着实狠狠的囧了一把……都采用了AK2的硬件平台了，也不再开发一下新的内核菜单，继续沿用以往的模式，根本就是不思进取！大家还是看看运行时的照片吧。
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开机Loading界面（显示在上屏，下屏为黑屏）
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主菜单上屏
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主菜单下屏
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游戏菜单上屏
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游戏菜单下屏
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传说中新加入的游戏设置菜单
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找不到金手指提示
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2008-11-8 14:04
全新的金手指界面
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2008-11-8 15:43
旧的金手指界面
从照片上大家都看出来了，Pro的菜单和SDHC几乎完全相同，12月份自动切换的皮肤，R4历来的三大功能选择界面，超级简单的游戏菜单界面，的确没有变化。不过在这些“不变”中，我还是发现了一些“改变”，那就是新加入的“游戏设置菜单”，可以对游戏设置“DS Download功能”、“作弊功能”、“软复位”功能，这个功能按游戏菜单中下屏的“setup”按钮来开启，此功能可以进行每个游戏的单独设置，以前的R4可是没有这个功能的哦。
还有全新的金手指界面，从照片上能看到这个界面和AK2的金手指界面有些类似，应该是模仿过来的，这个改进我认为不错，旧的金手指界面我看着就很不喜欢……
至于Pro的多媒体功能是依靠Moonshell来工作的，官方发布的1.50版的内核菜单已经包含了需要的Moonshell，能直接启动多媒体功能，至于详细的就不需要说了，必尽大家都用过Moonshell的，多说也纯粹是骗字数而已了。
最后常有的游戏兼容性、第三方软件兼容性和赠送的读卡器读写速度这些我也就不写了，必尽不是我一个人评测，硬件团有好几个人评测的哦，当然要留点东西给别人做的嘛。（其实是偷懒……居然还说的这么冠冕堂皇……）
最最后……欢迎大家的讨论（只是别死命拍砖，很疼的）。大家记得留意硬件团的其他成员的评测哦。 秋天的评测....恩,多了不少东西.最关键的游戏支持是否有改观还没出来啊... 现在不是应该考虑怎样适应DSI吗 R4就是不放弃NDSL啊~ 本来打算今天自己发过来了＝＝骗一个精华也好的＝＝被哈曼抢先了…… 就算是你自己发过来的也不会给你精华的~因为不是首发 R4的名都够臭了，还会有人买嘛？
谁知这R4那天又突然挂了 r4的游戏兼容性一向很赞,现在最关心的就是能否支持ndsi了…ms这次可以即时存档? 价钱是多少阿有测试过吗
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